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EMV-Beschichtung

EMV-Beschichtung

Sonder-Maschinen für EMV-Beschichtung

(Elektromagnetische Verträglichkeit) / EMI-Abschirmung (Elektromagnetische Interferenz) auf Gehäuseoberflächen - Sprühbeschichtung mit präziser Einstellbarkeit der Schichtdicke

Die Ultraschall-Beschichtungstechnologie, gefolgt von einer Aushärtung bei niedriger Temperatur, bietet eine kosteneffiziente Alternative zu teuren Sputter-Anlagen für EMV/EMI Beschichtungen auf Gehäuseoberflächen. Hochleistungsfähige silberbasierte EMV Beschichtungsmaterialien werden mit den vollautomatischen XYZ-Bewegungsbeschichtungsanlagen FlexiCoat von Sono-Tek in Fertigungsprozessen für mobile Geräte aufgebracht. Für Prozesse mit hohem Durchsatz ist das FlexiCoat System als In-Line-Konfiguration lieferbar.

Die verstopfungsfreie Ultraschall-Beschichtungstechnologie von Sono-Tek ist bekannt für hauchdünne Beschichtungen von Funktions- und Schutzmaterialien im Mikrometerbereich. Die Ultraschallschwingung der Düse dispergiert effektiv Partikel in Suspension und erzeugt eine sehr gleichmäßige Dispersion der Partikel in dünnen Filmschichten, ohne dass sich leitfähige Partikel aus der Suspension absetzen.

Aufgesprühte silbergefüllte Epoxid-Abschirmungsmaterialien sind seit einigen Jahren im Einsatz. Dünnere, leichtere Gerätedesigns haben den Übergang von der Abschirmung auf Leiterplattenebene zur Abschirmung von IC-Gehäusen ermöglicht, wodurch eine höhere Leiterplattendichte möglich wurde. Silbergefüllte Polyesterbeschichtungen werden als Alternative zum Sputtern im Anschluss an die Gehäusebestückung durch Ultraschallsprühen aufgebracht.

Zu einem Bruchteil der Kosten der Sputtertechnologie werden Sono-Tek-Ultraschall-Sprühbeschichtungssysteme als CVD-Alternative zur Senkung der Kosten bei der Herstellung eingesetzt. Effektive EMI-abschirmende EMV Beschichtungen ermöglichen hohe Verarbeitungsgeschwindigkeiten, ohne dass es zu Betriebsunterbrechungen aufgrund von Störungen durch elektromagnetische Felder benachbarter Geräte kommt.

Vorteile der Ultraschallbeschichtungstechnologie für EMV/EMI Beschichtungsprozesse

  • Vollständige Dünnschichtabdeckung von Geometrien mit hoher Gleichmäßigkeit
  • Verhältnis von Oberseite zu Seitenwanddicke von: 1,0 bis ~0,6-0,7
  • Hoher Durchsatz (UPH)
  • Exzellente Oberflächenleitfähigkeit durch homogene Verteilung der Partikel
  • Hocheffektive Abschirmung von kleinen Bauteilen
  • Optimale Seitenwandbedeckung in engen Geometrien durch Kippen und Drehen der Ultraschalldüse
  • Präzise Schichtdickenkontrolle
  • Flexible, programmierbare Düsenneigungs- und Rotationsfunktionalität
  • Keine Rückseitenkontamination
  • Gute Haftung
  • Einfache, kostengünstige Technologie im Vergleich zum Sputtern

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