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MEMS / Halbleiter

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Kundenspezifische, skalierbare Maschinen für gleichmäßige und materialsparende Ultraschall-Sprüh-Beschichtung mit Photoresist in Entwicklung und Fertigung

für MEMS-Wafer und andere Substrate mit unterschiedlichen Topographien

Bei der Sprüh-Beschichtung mit Photoresist auf MEMS-Wafer und andere 3D-Mikrostrukturen sind die Vorteile der Sprühbeschichtung bei tiefen Topographien Gegenstand der Forschung und Entwicklung. Es hat sich gezeigt, dass die Fotolackbeschichtung mit Ultraschallspray Vorteile gegenüber der konventionellen Spin-Beschichtung hat, um eine gleichmäßigere Beschichtung zu erreichen, insbesondere entlang des oberen Abschnitts der Seitenwände in Gräben mit hohem Querschnittsverhältnis und engen Strukturen, bei denen es mittels Spincoating unmöglich ist, einen gleichmäßigen Film entlang der Seitenwand aufzubringen, ohne dass sich übermäßig viel Resist am Boden der Kavitäten ablagert.

Ultraschallspray ist ein einfaches, wirtschaftliches und wiederholbares Verfahren für Fotolackbeschichtungen bei der fotolithografischen Prozessierung von Wafern. Sono-Tek Ultraschall-Beschichtungsmaschinen ermöglichen eine feine Steuerung der Durchflussrate, der Beschichtungsgeschwindigkeit und der Abscheidungsmenge unter Verwendung einer innovativen Beschichtungstechnik. Die Sprühformung mit niedriger Geschwindigkeit definiert den zerstäubten Sprühnebel in präzise, kontrollierbare Muster, vermeidet Overspray und erzeugt gleichzeitig sehr dünne, gleichmäßige Schichten. Die direkte Sprühbeschichtung mit Ultraschalltechnologie hat sich als zuverlässige und effektive Methode für die Abscheidung von Fotolack auf 3D-Mikrostrukturen erwiesen, was zu einer geringeren Anzahl von Bauteilausfällen aufgrund von Überbeanspruchung des Metalls durch Ätzmittel führt.

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